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【治国理政新实践·江苏篇】集成电路用大硅片 研发生产制造项目落户宜兴
发布时间:2017-10-16

锡宜一体化、产业协同发展迈出重大步伐

  10月12日,无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署《战略合作协议》,共同在宜兴启动建设集成电路用大硅片研发生产制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。省委常委、无锡市委书记李小敏,市长汪泉,市委常委、常务副市长黄钦,天津中环集团总经理沈浩平,浙江晶盛董事长曹建伟,十一科技董事长赵振元,以及我市领导沈建、张立军、何晓进、裴焕良等出席签约仪式。

  近年来,无锡市委市政府高度重视锡宜一体化,在加大交通基础设施对接融合的同时,大力推进产业协同发展,在项目布局、政策支持、资源调配、要素保障等方面,向宜兴倾斜,特别是加快战略性新兴产业在宜兴的布局,促成了丁蜀通航产业园等重大产业项目在宜落户,为我市建设产业强市、打造无锡一体两翼更为坚强一翼提供了强大助推。此次,集成电路大硅片项目,在锡宜两级领导的共同努力下,落户宜兴,是无锡推进锡宜一体化、助推产业协同发展的又一力举,也是我市产业强市建设的重大成果。

  该项目由中环股份、浙江晶盛机电和无锡产业集团共同出资。主投资方中环股份,是深交所上市公司,先后在我市投资了东方环晟5GW高效叠瓦太阳能电池组件、天津中环10GW晶硅切片等项目,团队经验丰富,技术国内顶尖,是我国半导体行业当之无愧的龙头企业。浙江晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的创业板上市企业,其研发能力与加工检测水平,处于行业领先地位。无锡产业集团是无锡市政府出资成立的一家国有独资企业,在装备制造业、半导体、科技金融、新能源、新材料等多个领域实力雄厚。三方共同建设集成电路大硅片项目,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元,预计2017年底开工。这一重大项目的落地,填补了我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。对无锡来说,将形成完整的集成电路产业链、产业生态,有力推动无锡集成电路产业重振雄风;对宜兴来说,将是产业结构调整、转型升级的重大突破,真正起到“引进一个项目、带来一批项目、打造一个产业”的重要作用。

  签约仪式上,李小敏对战略合作的达成表示祝贺,并对中环集团、浙江晶盛、十一科技长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示感谢。他说,近年来,我们深入实施产业强市战略,立足无锡产业实际,发挥原有产业优势,把发展集成电路产业作为先进制造业的重中之重,更大力度加快推进产业发展。随着一批重大集成电路产业项目的落地,无锡集成电路产业重振雄风,展现出令人鼓舞的现实模样。

  李小敏说,此次天津中环股份、浙江晶盛、十一科技与无锡合作建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台,体现了产业链的作用、效应和力量,既有现实基础,更有广阔前景,对于中环发展壮大、赶超世界先进水平具有重要意义,对于无锡完善集成电路产业链、做优做强集成电路产业是关键之举。无锡市委市政府、宜兴市委市政府将着力为企业发展提供最好的服务环境、诚信环境、法制环境、安全环境,以最有力的支撑、最优质的服务,推动大硅片项目早日开工建设、早日投产见效。

  沈浩平说,从天津中环与无锡、宜兴的前期合作中,我们充分感受到了无锡良好的投资环境,看到了无锡在配套产业链方面的实力和政府招引项目的诚意,特别是无锡市委市政府对经济运行规律的把握、对经济发展趋势的研判和对区域经济政策的决断,令人印象深刻。因此,天津中环对未来的合作充满信心,将努力把大直径硅片做到中国规模最大、质量最好,抢占硅片生产领域的制高点,为无锡产业强市建设作出应有的贡献。

  签约仪式后,项目主投资方来宜兴经济技术开发区,就项目开工建设的具体事宜进行了详细洽谈。

 
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